台积电将在美设3纳米晶圆厂_台积电3纳米量产

台积电大陆扩产28nm芯片工厂，在美国建3nm芯片工厂，意欲何为？

28nm芯片大陆就有生产能力，不应该让台积电再扩产！甚至禁止！台积电如果真想在大陆生产芯片，就应该生产他们具有优势的3nm芯片，不然免谈！！！

正常商业行为。

首先，28nm芯片在国内已经相当成熟，外资锦上添花扩产自然是资本为己利益优先服务，也算商业正常行为，无需“阴谋论”般过份解读。

其次，台积电这次扩产对于28nm芯片整体供货格局不产生影响，反而可以缓解目前国内缺货现状，对我国国产同级别芯片产业产生的挤压效应有限。

比如，公开资料显示，2020年台积电晶圆产能为270万片，占比全球13.1%，扩充每月2万产能，只占0.7%，我国晶圆产能2020全球占比42%，从二者两个角度看，台积电这次扩产影响不大。

第三，我国境内外商投资芯片有很多，比如，联电、Tower、三星、英特尔等等，随便一个产能都与台积电相当，甚至超过台积电，难道我们要阻止他们扩能吗？阻止人家发展吗？

至于在我国投资小，在美国投资多，在我国投低端芯片，在美国投高端芯片，这都是很自然的事，在合适的地点，合适的时间做合适的、匹配的事，达到资源最优配置，无可厚非。

谢谢邀请，浅显之见，抛砖引玉，激发群智！希望对你有用！

台积电确实受到压力考虑在美国建厂生产最先进的2nm的芯片，而且已经基本敲定，预计要在2022年建设，于2024年投入生产。这要比目前台湾省内的芯片5nm技术要高出不少，并且比早前预测的3nm还要有所提升。

台积电在大陆生产最高级别的芯片不是28nm，芯片生产主要是在长三角地区。南京有10的芯片生产基地，上海松江有7nm的生产基地。但5nm的生产基地却是在台湾，据说已经投资超过240亿美元。

从10nm、7nm、5nm和最新的2nm芯片生产基地从大陆地区、台湾地区和美国的发展趋势看，技术的管控要求越来越严重。而且核心技术和光刻机都是掌握在西方手里。一个5nm的芯片投资就要超过1500亿人民币，那么相信2nm的芯片投资也会接近1500亿人民币。这就是一种技术、人才、市场和财富堆积而成的巨无霸。对于这种左右科技进步的核心技术，西方定会小心翼翼。我们要想突破只有靠自身的研发和努力，而且即便把一些量产的芯片设在了国内生产那也只是一种OEM类的生产而已，核心技术和设备还是一样掌握在人家手里。

意欲何为？不太理解。难道一定要放在内地才可以吗？

随着我国这些年的经济快速发展，经济也是从高速增长向高质量发展转型升级。不少产业也是向周边国家转移，可大部分在国外生产的产品还是以中低端产业为主，这样可以开拓市场和降低产品的成本。可核心的研发技术和专业团队是不可能离开本土而涌向周边欠发达地区的，比如华为这些企业的核心技术和研发团队也是不可能会转移到周边国家。如此这般，也就可以理解为什么西方高科技芯片技术的最新前沿技术产品也不可能会放在大陆地区？而且随着科技竞争和国际形势变化下还会变得管控更加严格。只有自力更生才会有真正的突破的一天，也只有自己的技术超越或可替代西方的芯片和技术，那么这种壁垒才会消除。

让台积把5nm的流水建起来，让28nm的建在美国去。否则28nm的必须停办！

如何看待台积电拟扩大5nm芯片产能？

还是台积电厉害，研发投入到，得到的回报也多。好多公司7nm还没有量产，台积电已经5nm量产了。在晶圆代工领域，强者恒强啊

随着5nm的量产，apple和华为的订单会越来越多，台积电的长线也会满载运行，下个季度的财报也会更好。

所以在半导体领域，没有大手笔的资本投入 没有人力资源的投入，很难在这个行业玩下去，这也给我们国内众多的晶圆厂很多的启示

芯片高度集成化发展的趋势，掌握这工艺水平，可以说领先明显代差，对整个行业来说都旅游去了明显指引作用。

目前华为5G组合芯片采用7nm线，可见5nm的领先程度。我们国家还需要花大力气的赶上才行，否则永远受制于人。芯片可以设计出来，但是无法生产出来，这个瓶颈很难短期打破，但是只要努力，持续，会实现的。

台积电拟扩大5nm芯片产能，不仅是“摩尔定律”的趋向，更是未来芯片制程工艺发展的趋势。

在芯片界流传着一个“摩尔定律”，该定律于上世纪六十年代提出，内容主要是说：当价格不变时，集成电路上的可容纳元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍，同时性能也将提升一倍；也即是说，如果保持以前固有的制程工艺不更新，终将会被淘汰。尽管在2013年底实际晶体管数量的增长周期在3年左右，不过“摩尔定律”也预测了IC未来的方向：纳米制程工艺越来越小，单位面积可容元器件越来越多，性能也越来越高。

5nm的含义是什么？在cpu的制作过程中，集成电路的精细度越高，生产工艺也就越先进，同时相应cpu能耗也就越小。5nm则是在集成电路中电路与电路之间的距离为5nm，表明在相同大小的集成电路上，距离越小能容纳的元器件也就越来越多，集成度越来越高，功耗越来越低以及性能得到提高。从1995年开始从500nm依次经历350nm、250nm到如今7nm甚至是5nm。

目前在IC芯片制造上主要有以下公司：台积电、三星、intel、umc、以及global foundries。

目前在处理器方面，普遍都采用7nm的制程，比如最新款华为麒麟990以及苹果A13均采用7nm制程工艺。尽管如此，但以上公司在7nm制程工艺上却相差很大。目前公认最先进的制程工艺也即是台积电，目前已经领先到5nm。

英特尔从最开始22nm一路追赶到如今落脚7nm；

三星从14nm一路追赶到如今7nm；

global以及smic也从14nm跨越到7nm；

而umc似乎还在14nm攻坚克难。

因此，台积电若对5nm芯片的产能进行扩能，那么目前cpu的制程工艺将又会提升到一个新的水平，而处理器的性能也将会大大提高。不过对于还没有该制备工艺水平的公司来说，要么加快研发，要么淘汰出局。

这个问题可以从市场供需关系来回答，

第一从需求方面来看，我们可以先看看是哪些产品需要用到台积电5nm技术（2020年最先进工艺），目前比较明确的应该是:

苹果最新款iPhone12处理器（A14）

华为最新款旗舰级手机处理器（Kirin-1020），AMD接下来的锐龙5000系列CPU等等

这个对应的5nm晶圆需求超过20万片（12寸晶圆），月产能超过2万片

第二从市场供给来看，至少在2020年，只有台积电一家可以提供达到量产标准的5nm工艺，而刚刚开始，新工艺产能爬坡需要时间，这也是为什么台积电在今年8月份之前，所有的5nm产能只能满足苹果一家的原因

对于半导体生产商来说，利润最高的时候就是别人还没有对应产品可以竞争的时候，在这种情况下，自然而然，台积电就只有扩大5nm的产能这一条路了

到此，以上就是小编对于台积电将在美设3纳米晶圆厂的问题就介绍到这了，希望介绍关于台积电将在美设3纳米晶圆厂的2点解答对大家有用。