中国小鲜肉GARY2022飞机-大陆半导体什么时候可以追上台积电？

大陆半导体什么时候可以追上台积电？

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首先从整个市场目前对于半导体行业的重视程度来看，未来几年之内甚至是10年之内，中国半导体行业肯定是有一个快速发展时期，这个发展时期的速度是非常快的，我们知道从0~80一般速度都比较快，但从80~100这区间进步就比较慢了。

对于中国半导体行业来说，目前就处在这样的境况之下，要知道目前无论是英特尔还是台积电，包括三星其实在芯片行业的技术规格已经达到了10纳米或者更先进的七纳米工艺，而大陆的很多半导体领域还维持在28纳米，这两者之间的差距已经算是天壤之别了。

从28纳米到7纳米，这区间包括了14纳米，12纳米以及7纳米等等一系列的工艺都无法量产。而最近有新闻报道上海市政府在芯片领域上的讲话，表示目前在设计领域上已经突破了7纳米的，这就是中微半导体唯一打进台积电的7七纳米工艺设备。

综合差距我们与台积电还是有非常明显的差距，手机电视是在这方面已经是做到了世界级别的顶尖水准，相比来看的话，我们发展的时间还很短，发展的成果也比较少。半导体领域是需要一个持续投资持续研发的行业，所以说这方面还有很长的路要走。

而且半导体这一行业是非常讲究经验以及技术积累的，绝不是所谓的，有捷径可以走并没有捷径，而是需要一步一步的慢慢去探索，如果我们看看三星在半导体领域的发展路径，就可以看出26年的风风雨雨，26年的持续追赶，26年花光了三星账上的所有钱，才让芯片是领域反败为胜。

所以对我们的半导体行业也有信心，但也不易妄自尊大，要尊重这一核心领域的技术难度！

没必要追台积电，应向台积电学习，但不宜总想超越。台积电是我国半导体大生态体系中的旗舰，世界半导体制造产业的巨臂，应围绕TSMC建设涵盖集成电路芯片设计、半导体材料、半导体制造设备，以及与TSMC优势互补的半导体制造产业生态，营造和谐的科技生态。

根据国际半导体产业协会（SEMI）预估，2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4％，为527亿美元，低于去年645亿美元的历史高点。其中，台湾地区超越韩国，成为全球最大设备市场，成长幅度21.1%位居全球第一，大陆将连续第二年维持第二名，韩国则因缩减资本支出将落至第三。

SEMI报告指出，2019年晶圆加工设备的销售预计将下滑19.1％至422亿美元。而其他前端设备，包含晶圆厂设备，晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备在内，今年则预计可能下滑4.2％至26亿美元.2019年的半导体封装设备的部分预料将减少22.6％至31亿美元，而半导体测试设备今年也预计减少16.4％至47亿美元。

到2020年，半导体设备市场可望因记忆体相关支出力道强劲以及中国大陆新增厂房而有所复苏。届时，日本的设备销售将暴增46.4％，达到90亿美元，而预期明年中国大陆，韩国和台湾仍将是前三大市场，中国大陆更将首度登上全球冠军宝座。估计韩国将以117亿美元成为第二大市场，台湾则可望达到115亿美元设备销售量。若2020年整体经济情势改善，且贸易紧张局势得以平息，以上数据皆还有上扬空间。

可见，大陆和台湾在全球半导体制造产业比翼齐飞，是全球半导体制造基地。优势互补和谐发展是今后的发展大趋势。

台积电是世界第一大硅集成电路生产制造商，苹果、华为、NVIDIA、AMD等国际大厂的芯片基本都是由台积电代工生产的，按照2018年6月台积电董事长张忠谋在退休时候的说法，目前大陆和台积电的技术差距在5-7年，而且这个差距可能还会扩大，台积电约有4.7万名员工，其中包含多达3万名工程师，而这3万名工程师当中一大半是硕士，也有约2,000名博士学位，由此可以看出，台积电专注于研发，是非常技术性导向的公司。现如今大陆中芯国际只能量产14nm制程的芯片，台积电已经能够量产7nm制程的芯片，2020年可以量产5nm，技术差距说实话不是一般的大。接下来的几年里，台积电凭借研发上的投入还会继续突破，目前为止还远远没有达到基数上限。中芯国际能不被拉大差距就已经算是相当不错了。

芯片的制造从来都不是一朝一夕就可以达成的事情，台积电和三星这两家芯片行业领头羊都是经过几十年的技术沉淀和不断的资金投入才有了今天的实力，想要取得进步还得继续源源不断地投钱下去。大陆的半导体公司更要脚踏实地的进行技术研发和突破，随着越来越多中国本土企业和资金的相继入局，大陆半导体的未来是一片光明的。

首席投资官评论员门宁：

台积电无论从规模、利润、技术实力等多方面，都是世界第一的水平。大陆在芯片制造领域最强的企业是中芯国际，与台积电的水平大概差了5年，如果要追赶上，至少要10年。

一、制程差距

台积电已经可以量产7nm制程的芯片了，并开始研发5nm；中芯国际可以量产28nm制程了，预计明年才可以量产14nm。这种差距还是非常巨大的，一线的手机处理器基本都是台积电代工的，我们自己的海思、展锐等芯片都是让台积电代工，中芯国际还做不了。

二、收入差距

台积电2017年的营收有330亿美元，中芯国际只有30亿美元，直接差了10倍。这种差距还是十分巨大的。

三、行业地位差距

台积电是芯片制造领域当之无愧的老大，即使是经常欺负国内手机厂商的高通，也要找台积电代工生产。芯片制造最重要的设备光刻机被ASML垄断着，而台积则是ASML的重要股东之一，ASML最新的设备都要先给台积电使用。

中芯国际想要追赶上台积电，10年内绝对是没有可能了；排大陆第二名的华虹半导体，与台积电的差距则更大，20年也追不上台积电。

不得不承认，我们在芯片领域的差距确实太大。

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